集成(IC)溫度傳感器
集成傳感器是采用硅半導(dǎo)體集成工藝 而制成的,因此亦稱硅傳感器或單片集成溫度傳感器。
模擬集成溫度傳感器
模擬集成溫度傳感器是在20世紀(jì)80年代問世的,它是將溫度傳感器集成在一個(gè)芯片上、可完成溫度測(cè)量及模擬信號(hào)輸出功能的專用集成溫度傳感器。模擬集成溫度傳感器的主要特點(diǎn)是:功能單一(僅測(cè)量溫度)、測(cè)溫誤差小、價(jià)格低、響應(yīng)速度快、傳輸距離遠(yuǎn)、體積小;徽功耗等,適合遠(yuǎn)距離測(cè)溫、控測(cè),不需要進(jìn)行非線性校準(zhǔn),外圍電路簡(jiǎn)單。下面介紹一種具有高靈敏度和高精度的模擬集成溫度傳感器AN6701。
AN6701的原理圖如圖2-24所示,它由溫度檢測(cè)電路、`溫度補(bǔ)償電路以及緩沖放大器三部分組成。
集成溫度傳感器的檢測(cè)電路是根據(jù)晶體管對(duì)兩個(gè)發(fā)射極的電流密度差產(chǎn)生基極-發(fā)射極之間電壓差(UBC)的原理而工作的。圖2-24所示為溫度檢測(cè)及溫度補(bǔ)償VT1~VT5為檢測(cè)電路,VT8~VT11及Rc組成的電路產(chǎn)生正比其絕對(duì)溫度的電流;通過VT12和-VT13輸入VT7即可獲得應(yīng)于輸入電流的補(bǔ)償溫度。Rc為外感器的校準(zhǔn)比較方便。
數(shù)字溫度傳感器
數(shù)字溫度傳感器是在20世紀(jì)90年代中期問世的。它是微電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)和自動(dòng)測(cè)試技術(shù)(ATE)的結(jié)晶。目前,國(guó)際上已開發(fā)出多種智能溫度傳感器系列產(chǎn)品。智能溫度傳感器內(nèi)部都包含溫度傳感器、A/D轉(zhuǎn)換器、信號(hào)處理器、存儲(chǔ)器(或寄存器)和接口電路。有的產(chǎn)品還帶多路選擇器,中央控制器(CPU)、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(CRAMD)和只讀存儲(chǔ)器CROM)。智能溫度傳感器的特點(diǎn)是:能輸出溫度數(shù)據(jù)及相關(guān)的溫度控制量，適配各種微控制器（MCU）；它是在硬件的基礎(chǔ)上通過軟件來實(shí)現(xiàn)測(cè)試功能的，其智能化也取決于軟件的開發(fā)水平。
